注)2025/04/04 01:30 JST更新

サンフランシスコのダウンタウンは多くのWaymo無人タクシーが走っています。聞いてはいましたが、とても混雑している街中を自然と走っているのは驚きです。OFCの展示会場はサンフランシスコでの開催ということもあって例年以上の来場者です。

OFCでは研究領域の試験的実装と、部品単位での製品化されたもの、パッケージとして製品化されたものが混在しています。当然、それぞれが市場に与える影響には時間差があることを認識することが必要です。

展示されている製品のテーマは10m以下の従来は基盤上の電気で行っていたデータパスの光化とDCIに関心が高い印象です。コンファレンスに時間を取られてまだあまり回れていなません。

100Gbps per lane

  • 100G DR LPO対向はCMIS-VCSを使用しLPO MSAでの仕様の明確化もあり広く運用される可能性あり。同等の400G DR4も。
  • 電気配線が短いNIC側の方がLPOの安定動作が見込めるけど、集積度が高いスイッチ側に導入する話が多い。NIC側は従来型。
  • CPOの議論は200G per laneからか?LPOの登場によりその傾向が強い。
    • LPO-CPO対向は導入される方向。しかし、CPO採用のスイッチは多くはないのでは。
    • RTLR(LRO)-CPO対向は?中途半端なのでLPOが選択されるのではないか。
    • 従来型のスイッチでLPO対向が大規模設備では導入されるのか?
  • NICの対応は?NVIDIAのdriverは retimedを要求する?
  • OIF CEI-112G-Linear
  • OIF EEI-112G-RTLR

200Gbps per lane

  • LPO対向は否定的、RTLR対向なのか?
    • NIC側ではLPOも可能だろう、スイッチ側はCPOが必要。
    • RTLR-CPO対向
    • OIF BOOTHのデモもRTLR-LPO対向
  • OIF EEI-224G-RTLR

400Gbps per lane

  • PAM6での実装例も発表されている。
  • CWDM gridでは難しいのでFR4はMCF(Multi Core Fiber)での実装案も??
  • IEEE/SNIA/OCP/OIFの共同セッションでは448Gに対する要求が複数あり。OIF主導でSerDesの電気的特性(CEI) をまず定める方向。

CPC(Co-package COAX)

「Flyover cable」

NVIDIA GTC2025の影響

  • 200G per lane IB and ethernet CPO switch
  • Rubin 2x400G PAM4 NVLINK v6

1.6T package

  • OSFP 8x200G、一般的。多くのブースで展示されている。

3.2T package

  • OSFP 8x400G、今年のトピックか?多くのブースで注力している。

Pluggable Laser Source

OIF-ELSP-02.0

100G PON

CPON(Coherent PON)、コヒーレントを導入するなら200Gも同じ実装レベル。ONU側の低価格化がテーマ。

800ZR

  • 800G/1.6Tが登場しても、ポートベースのシェアは400Gが主流の予想
  • 従来型のトランスポンダーとプラガブルの売り上げ金額ベースのシェアは将来的にも半々の予想
  • 400ZR HLH(Ultra Long Hall)の注目が高い。
  • 表記はバラバラ400ZR+/400ZRP/400ZR++/400ZRL
  • MPLSと波長スイッチの融合の夢も

800G LR2

coherent LITEで2波使う10km仕様。中途半端に思えますが、部品コスト的に安価に構成できる見込みのようです。

COI(Compute Optics Interface)

  • PCIeのoptical版、10m想定
  • INTEL OCI(64x32Gbps)
  • OIFでの多心(128とか)コネクタの標準化作業

CMIS-VCS

Versatile Conrrol Set

DPSM(Data Path State Machine)

従来はトランシーバー内部で行っていた補正のループバック処理を、スイッチ側から行うためにトランシーバーの状態を伝える機能とトランシーバー内のパラメータを変更する機能と追加し、その制御のステートスマシンを整理した。

RTLR(Retimed Transmit, Linear Receive)

OIFのドキュメントでは”LRO”の単語は使われていない。

  • LRO(Linear Receive Optics)
  • ARO(Analog Receive Optics)
  • HALO(HAlf Linear Optics) 
  • TRO(Tansmit Retime Optics)

LPO(Linear Pluggable Optics)

想定消費電力

  retimed RTLR LPO CPO
400G DR4 12W 10W 8W  
800G DR8 18W 14W 12W  
800G DR4 18W 14W 8W  
pJ/bit 18 12 8 5(wo ELS)

 

Chiplet

Massive parallel fiber connector

64-128芯接続用のコネクターが、低遅延短距離の接続には必要になりますが。それぞれの端子面が適切な圧力で接する構造は難しいとのこと。どうしても間隙が生じるのでそれによる減衰と反射を抑えるためにマイクロレンズかマッチングジェルが必要になるのではないかというお話。

PAM4 chip vendor

https://www.maxlinear.com/products/infrastructure/wired-infrastructure/data-center-connectivity/pam4-dsps
https://www.marvell.com/products/pam-dsp.html
https://www.broadcom.com/products/ethernet-connectivity/phy-and-poe/optical
https://www.airoha.com/products/p/kcQFfNblhJuUZyiv
https://credosemi.com/products/optical/
https://acacia-inc.com/product/pam4-dsp-product/

Links

https://www.lpo-msa.org/

https://www.oiforum.com/technical-work/implementation-agreements-ias/

https://www.cablelabs.com/

 

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