Broadcom Tomahawk 6 アナウンス

2022年９月６日に発表したTomahawk5の次の世代がアナウンスされました。二年半以上の間隔と少し開発スペースが鈍化したとも言えます。注目すべきは、112G SerDesと224GSerDesの二種類を用意した事でしょう。

従来のイーサネットマーケットではしばらく112GSerDesの需要が続くという判断だと推察します。

• NVSは9chip構成

想定される製品パッケージ

1,024x112G全てのSerDesを2x400G構成のOSFPとして実装した場合。128xOSFPポートを持つ256x400Gのスイッチとなります。19inch(480mm)に25mm幅のOSFPを横に16個並べると8段。フロントパネルのスペースから4Uの高さにの製品になりそうです。

CPOの採用も考えられますが、LPOの活用により100G LANEでは必ずしもCPOが優位とは限らないので。ハイブリットな物理ポート構成が有力です。

AIクラスター用

200G SerDesのタイプを選択した場合は、CPOの実装が有力でしょう。NVIDIA NVLink 5.0と同等のLANE速度です。NVIDIA CX8 NICに対し2x2x200Gのpathを提供すると256GPUのクラスターが構成可能な計算です。

配線メディアは800G DR4でしょうか。MPO-12を128個並べるにはフロントパネルが1Uでは足りませんので、よりコンパクトなSNコネクタの採用も考えられます。最も、2Uではファブリック側のクーリングが難しいでしょうから3Uが現実的でしょう。液冷なら2Uに収まりそうです。

CPO実装済パッケージ

詳細は発表されていませんが、BroadcomからCPO engineが組み込まれた状態でのパッケージ出荷も計画されている様です。